製品紹介PRODUCTS
創業以来COB基板の生産で培ってきました技術をもとに、
現在では、全生産量の80%以上を半導体向け基板で占めております。これにより業界でも稀な半導体線基板メーカーへと転換し、世界の半導体アッセンブリーメーカー様より絶大なる信頼を受けるに至りました。
こうした優れた製品は、創造力豊かな人材とクリーンな環境により生まれております。
メモリーカード
スマートフォン、デジカメ、カーナビなどの写真、音楽、データを記録するメモリーカードにもリョウワの基板が使われています。記憶容量は益々大きくなり、記録、読み込みスピードの高速化に合わせ、日々進化しています。
CSP・BOC
パソコン、家電製品、通信機器などの電子機器に必ず入っている制御プログラムや、データの一次的保管を行うICパッケージの基板として使用されています。実物を目にする機会は少ないですが、身近な所でお役に立っています。
COB
リョウワの技術的礎となった基板です。電子部品の変化に沿ってパターンの微細化、基板の薄型化、金めっき表面処理など、現在生産している製品の開発には欠かせない要素を含んでおり、LED機器、各種センサー、精密測定機器、時計、事務機器などに幅広く利用されています。
製品仕様PRODUCT SPECIFICATIONS
パターンの微細化
L/S=25/25
L/S=35/35
仕様
- 最小ライン&スペース
- 25um/25um
基板の薄型化
仕上り厚み：110um
仕上り厚み：90um
仕上り厚み：140um
仕様
最小仕上り厚み｜2層基板：90um／4層基板：140um
標準仕様STANDARD
- 2Layer core:板厚 t=30μm
- 4Layer core:板厚 t=25μm
- 1ピッチ 両面板 50μm
- ライン＆スペース 25μm / 25μm
その他、仕様などなんでも、お問合わせください。