配線を形成するために基板表面へ感光性フィルムを貼り付ける工程。フィルム厚さは製品種ごと異なるが最小10μmから最大50μm程度。

専用フィルムを用いて配線となる箇所へ紫外線を照射、配線とならない箇所へは遮光し照射させない工程。

アルカリ性の専用薬液によって配線とならない箇所の感光性フィルムを溶解（除去）する工程。

不要な箇所の銅を溶かし配線を形成する。最終化学反応は以下の通りFeＣｌ３　+　CuCl　→FeCl２　+　CuCl２

形成された配線に不具合がないか設計デ－タを基に自動光学検査を行う工程。

配線の保護インク膜を塗布したときに配線と保護インク膜の密着信頼性を確保するための銅表面を粗化する工程。

保護膜を形成するために基板表面へ感光性インクを塗布する工程。塗布方法にはロ－ルコ－タ－とスクリ－ン印刷の２種類の塗布方法がある。
（画像：ロールコータ機）

専用フィルムを用いて保護膜が必要な箇所へ紫外線を照射、保護膜が不要な部分は遮光し照射させない工程。

アルカリ性の専用薬液によって金めっきを行う箇所の感光性インクを溶解（除去）する工程。

ICチップとの接続を行うためにプリント基板のパットや端子部にニッケル・金めっき析出させる表面処理工程。

指定納品サイズになる様、ルータービットを使用し自動加工機でプリント基板の形状を仕上げる工程。

最終検査前に製品を専用薬品、純水と超音波などを使用し、基板表面の汚れや異物を洗浄する工程。

完成品のプリント配線板が不具合無くお客様へ出荷出来るか、最終の自動光学外観検査を行う工程。

プリント基板にレ－ザーを用い、不良品識別や製造履歴追跡用の2次元コードなどを印字する工程。

お客様の要求規格に適合しているか、信頼性を保っているか、試験や測定を行い出荷判定を行う工程。